En savoir plus sur les spires d'induction Glass Expansion

Pourquoi entretenir les Spires?

La cause principale de détérioration d'une spire RF est la corrosion, liée a la chaleur et a l’oxydation chimique. L'efficacité de transfert d'énergie au plasma est réduite et augmente la charge de travail des autres composants du système générateur RF. En particulier, le tube de puissance RF ou le Transistor a effet de champ amplifiant les RF doivent fournir plus de puissance pour donner le même niveau d'énergie dans le plasma.

Les spires sont les transmetteurs de cette énergie RF. L'efficacité de différentes matières conduisant les RF est importante pour obtenir un plasma performant. Les oxydes métalliques ne conduisent pas les RF aussi bien que le métal pur. En particulier le sulfate du cuivre est un conducteur très pauvre, alors que l'oxyde d'argent a un effet beaucoup plus faible sur l’efficacité. Les meilleurs métaux pour conduire les RF sont l'Argent massif, IAC 105 (Cuivre Recuit International Standard), cuivre recuit IAC 100, et l’or IAC 74.

Si la chaleur est le plus grand problème, la meilleure faton de le contrôler est d’utiliser une spire plaquée dans une matière très réfléchissante tel l’argent. Cependant l'argenture se ternit avec l’usage. Pour obtenir la meilleure durée de vie des spires dans cette situation, il est nécessaire de fréquemment la nettoyer avec un produit de polissage, aboutissant finalement a la disparition de l'argenture. Si la ternissure n'est pas enlevée, la chaleur excessive, due a une plus forte absorption, peut mener a l'écaillage du placage, exposant des régions de cuivre qui se détériorent plus rapidement. Le cuivre s’oxyde beaucoup plus rapidement, pouvant provoquer un amortage entre les spires et un transfert d'énergie inférieur au plasma.

Pour une meilleure résistance a la corrosion chimique il est préférable d’utiliser une spire plaquée or. Le procédé de placage est critique pour la performance de la spire. Le plaquage Or peut produire des couches poreuses permettant une attaque chimique sur la tuyauterie de cuivre et rendant de cette faton le placage inutile. Le processus utilisé dans la production des spires plaquées or Glass Expansion élimine l'effet poreux tout en maintenant une grande pureté au placage réduisant ainsi les effets sur l'efficacité RF. Avec le temps, la dorure montre des formations de sulfate de cuivre sur la surface. Cela provient de la migration du cuivre a travers le placage. Pour obtenir de meilleures performances ces dépôts doivent être enlevés en utilisant une pâte abrasive pour métal, sans acide. Malheureusement dès que le processus est commencé la migration se produira a un taux plus rapide et la spire devra être remplacée.

Le nettoyage périodique de votre spire prolongera sa durée d’utilisation et donnera un plasma plus stable. Cela favorisera la production d'intensités répétables émises par les analytes aboutissant aux meilleurs résultats analytiques. Il réduira aussi l’usure du générateur RF.